直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展 封装厂纷纷抢注
行业动态
2013-07-04

        OFweek半导体照明网讯  LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组,看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。

  厂商表示,薄型直下式LED背光模组制作成本,跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少,目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米,虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚,不过已较之前的25毫米缩小不少。

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